大型科技公司为资助人工智能业务扩张而密集发行债券，这给规模达 9 万亿美元的美国公司债市场带来了一场高风险博弈。鉴于科技行业债务负担日益加重，双线资本（DoubleLine）等知名投资机构已对此表达谨慎态度。
过去两个月，四家大型云服务与人工智能 “超大规模企业”（指在技术基础设施领域具备庞大规模和影响力的公司）已公开发行近 900 亿美元债券。其中，谷歌母公司字母表（Alphabet）发行 250 亿美元债券，元宇宙平台公司（Meta）发行 300 亿美元，甲骨文（Oracle）发行 180 亿美元，而亚马逊（Amazon）作为最新加入的一员，发行了 150 亿美元债券。
多名分析师预测，随着大型科技公司争相为具备人工智能运营能力的数据中心融资，明年超大规模企业的债券发行量将进一步增加。摩根大通（J.P． Morgan）分析师近期估算，未来五年，高评级债券市场可能需要吸纳 1.5 万亿美元与人工智能数据中心相关的债券发行；到 2030 年，此类债券在投资级债券市场中的占比可能超过 20%。
资产管理规模达 900 亿美元、专注于债券投资的双线资本，其全球发达市场信贷部门主管罗伯特・科恩（Robert Cohen）表示：“数据中心产能建设相关支出可能涌入投资级市场，这意味着一个新行业可能出现显著的杠杆率上升，进而可能成为高评级债券市场的重大风险。”
他在接受采访时指出：“这个新兴的大型行业显然缺乏业绩验证，且其可能会大幅改变当前投资级信贷的风险结构，这正是我担忧的地方。”
尽管市场对人工智能的高回报充满期待，但该技术尚未创造出足以支撑如此庞大资本支出的利润，市场对此仍持警惕态度。在此背景下，科技公司债务不断增加，为整体金融市场又添一层担忧。
与此同时，尽管美国投资级信贷利差（衡量债券风险的指标）仍接近历史低位，但近几周已小幅扩大，反映出市场对新债券供应激增的不安情绪日益加剧。洲际交易所美银美国公司债指数（ICE BofA US Corporate Index）显示，11 月 21 日（周五）该利差扩大至 86 个基点，为 6 月底以来的最高水平。
据洲际交易所美银美国公司债指数数据，目前美国投资级债券市场规模约为 9.2 万亿美元。
科恩表示，得益于多重因素，当前公司债市场整体状况良好，包括美国经济表现强劲、企业资产负债表健康、利率较过去几年有所下降，以及市场预期美联储未来将维持宽松政策。
但他同时强调，尽管科技公司债券发行暂未构成即时风险，但他已对这类债券 “充斥市场” 保持 “警惕”，并在增加此类债券持仓时持谨慎态度。
科恩说：“这些公司正在扩大产能，最终目的是为某类产品提供支持，但这类产品的最终用途目前还不是特别明确。”
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责任编辑：郭明煜
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